就种类来看,7月份日本硬板(RigidPCB)产量较去年同月成长1.9%至92.9万平方公尺,连续第10个月呈现增长;产额下滑5.3%至277.40亿日圆,连续第3个月呈现下滑。软板(FlexiblePCB)产量衰退6.1%至18.6万平方公尺,为3个月来第2度呈现下滑;产额下滑20.0%至47.97亿日圆,连续第6个月呈现下滑。模块基板(ModuleSubstrates)产量大增19.1%至5.6万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额成长19.1%至93.62亿日圆,连续第3个月呈现增长。
累计2014年1-7月期间日本PCB产量较去年同期成长5.5%至772.6万平方公尺、产额下滑1.5%至2,732.77亿日圆。
其中,1-7月期间日本硬板产量较去年同期成长7.5%至625.3万平方公尺、产额下滑0.9%至1,857.92亿日圆;软板产量下滑2.8%至114.7万平方公尺、产额下滑10.1%至303.34亿日圆;模块基板产量持平于去年同期水平为32.6万平方公尺、产额成长1.8%至571.51亿日圆。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。