Deca Technologies 晶圆级封装组件发货量突破1亿件

半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies，宣布其组件发货量突破1亿件。该公司能达到这个里程碑，归功于便携式电子装置制造商在使用 Deca 独特的一体式 Autoline 生产平台制造的晶圆级芯片尺寸封装方面的强大需求，该平台设计旨在以更低的成本实现更快速的上市时间。

凭借由頂尖太阳能技术和能源服务提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生产技术，Deca 解决使用传统方法制造晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 半导体元件商,一直面臨的周期时间和资金成本挑战,因而能迅速实现了这一里程碑。