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预登记火热进行中!NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚“新”光,11月6-8日与您共同点亮电子制造新未来!

2024-08-07130


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作为具有广泛影响力的电子制造专业展会,2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心(宝安)举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商,综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案,帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链,实现降本增效、拓展视野,促进亚洲电子制造产业链通力协作,打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。

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NEPCON ASIA观众预登记开启!

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26分钟前

半导体封测,自动化及智能工厂,SMT......

贴芯小酷:

向上滑动,展会六大亮点抢先看!!

????电子制造全生态链

????全新推出功率半导体示范区

????汽车电子拆解区首次落地华南↓

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创新汇聚

电子制造全生态链

助力供应链优化及产效提升

随着5G、物联网、人工智能等新技术的快速发展,电子制造行业在消费电子、智能制造、新能源汽车等各领域持续扩展,展现出巨大的发展潜力。NEPCON ASIA 2024紧抓行业发展脉搏,汇聚600+电子制造及自动化知名企业,如YAMAHA、HANWHA、FUJI、凯格、德森、OMRON、KOH YOUNG、Parmi、ERSA、Rehm、劲拓、日东、Nordson、彼勒豪斯、JBC、安达、矩子、神州视觉、轴心、快克等,为服务于汽车、自动化及工控电子、手机、家用电器、电脑及电脑周边产品、无线、通信设备及系统等应用领域的专业观众,集中展示表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等电子制造行业生态全链条新材料、新设备、新服务、新方案,助力企业一站触达全球供应商优化供应链管理降低成本提高生产效率,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。

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*以上排名不分先后,以现场实际展出为准。


前沿体验

打造功率半导体2线1区,解锁全“芯”体验

根据乘联分会发文,2024年1-6月零售411.1万辆,同比增长33.1%。2024年1-6月出口58.6万辆,同比增长21.2%。预计2025年中国新能源汽车市场规模将达到23.1千亿元人民币。除了新能源汽车,智能电网、轨道交通、数据中心和第三代半导体材料等领域的快速发展,也在持续推动功率半导体市场的增长。

为进一步推动技术进步和产业升级,主办方打造功率半导体2线1区,全新推出IGBT封测工艺线、SiC模块封测工艺线及封测设备材料展示区其中重点展示SiC模块三条最新工艺路线,荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料,助力企业优化生产流程、实现产品升级、技术升级,从而抢占行业发展的先机。

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前沿体验

NEPCON∞SPACE首次落地华南

汽车电子业务迎来新增长

在新能源汽车和智能网联汽车的浪潮中,汽车电子技术的应用越来越广泛,市场对高性能、高可靠性汽车电子产品的需求日益增长。根据国际市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,预计到2025年,全球汽车电子市场规模将超过3500亿美元,年复合增长率达到约7%。

NEPCON ASIA顺应趋势,首次在华南地区落地"NEPCON ∞ SPACE"汽车电子拆解技术分享区,核心零件拆解展示汽车电子生产技术沙龙沉浸式体验于一体,全面展示汽车电子各环节产品,并特别邀请了多名汽车电子行业专家亲临现场,分享在汽车电子制造工艺方面的实践经验,打造与众不同的沉浸体验,让参与者感受到汽车电子技术的革新与魅力。

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促进交流

开拓国际视野,加强贸易往来

随着国内新能源汽车四化趋势和AI等领域的迅猛进展,中国作为全球电子产品制造的重要基地之一,拥有庞大的PCBA产能和完善的产业链,PCBA市场的需求不断攀升。

受全球化浪潮以及供应链重构等因素驱动下,NEPCON ASIA携手与泰国、马来西亚、越南、墨西哥各大领事馆及海外协会合作开展国家日交流活动之东盟日、墨西哥日活动,以促进国内外的深入交流与贸易往来

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为加强与国际市场的融合及推动工业4.0发展,NEPCON ASIA以国家日为契机,首次开展中国电子制造及智能工厂技术双语研讨会,为来自海外的买家及中国同行提供一个了解PCBA中国制造设备及材料,了解智能和自动化工厂创新解决方案的窗口,更好促进国际间文化融合与合作共赢。同时,主办方通过实地参观、经验分享、高管午宴的形式,精心策划首届“走进灯塔工厂”系列活动,共同走进标杆企业,学习先进管理模式与技术革新,与来自不同领域的精英企业家围坐一堂,孵化及扩大商务圈层,激发探索企业发展的更多灵感与可能,为企业发展找到升级的新路径。

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趋势探索

40+论坛&活动,全方位知识赋能

在全球化浪潮、技术革新、工业4.0和市场需求等多重因素推动下,各行业正经历快速的产品迭代和技术升级的关键时期。面对市场日益增长和多样化的需求,为满足各行业精英同行的交流和知识更新需求,NEPCON ASIA 2024举办电子制造、智能工厂及自动化技术、半导体封测、新能源和ESG五大核心板块论坛覆盖 PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网新能源、汽车、激光、 3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题,帮助同行精英及不同领域人士深度了解市场动脉及发展趋势,更与来自不同行业的专家大咖、行业内精英及CEO面对面交流,拓展人脉,建立行业交流网络,共同探索电子制造业的新机遇、新生意和新趋势,打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。

电子制造论坛


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SMTA华南高科技技术研讨会(收费)  

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SMTA华南高科技设备研讨会

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SMTA华南高科技技术工作坊(收费)  

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第四届 “望友杯”全国电子制造行业PCBA 设计大赛总决赛

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车载线束线缆制作工艺与操作技能大赛

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第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能赛广东分赛区

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先进封装关键技术及高可靠性发展论坛

半导体封测论坛


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化合物半导体封装论坛

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SiP及先进封装论坛  

智能工厂及自动化技术论坛


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智慧仓储与信息化管理应用论坛 

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AI+5G+物联网+机器视觉应用论坛

ESG论坛


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电子行业企业如何建立ESG商业竞争力:从战略到落地

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ESG为中国先进制造业带来什么影响?

新能源论坛


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新能源产业技术及应用论坛

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2024汽车电气化核心技术论坛 


跨界融合

跨界联袂,洞察更多行业领域脉络

NEPCON ASIA 2024 将与Electronics Sourcing Show、C-Touch & Display Shenzhen、Film & Tape Expo、Automotive World China、AMTS & AHTE South China同期亮相深圳聚焦于汽车、电子、显示和新材料领域,紧密链接全球先进制造业核心脉搏,整合全球产业资源,以强大阵容展示前沿技术成果、首发新品、新型材料及解决方案,助力国内外买家优化供应链、降本增效,打造更具市场竞争力的产品,促进全球产业链与价值链的深度协作与共赢

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NEPCON ASIA 2024

预登记已全面开启!


诚邀您共赴聚焦于全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的电子制造行业盛会,届时将汇聚全球精英,共同碰撞创新灵感,探索电子制造未来趋势!

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NEPCON服务号

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期待与您相聚于2024年11月6-8日

深圳宝安国际会展中心!



关于 NEPCON ASIA 2024

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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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参展联系:徐乙冰 先生

电话: +86 21 2231 7051

邮箱: bruce.xu@rxglobal.com

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参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

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