会议信息
论坛名称：NEPCON智造创新大会——半导体主题上海站
论坛主题：SiP及先进半导体封测技术、功率半导体技术及应用
论坛时间：2024年10月16日（星期三）
论坛地点：上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅 （地址：上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号）
签到时间：10月16日 8：30-9：30
会议时间：10月16日 9：30-16：20
如何签到
Q
确认报名是否成功？
报名成功后系统会发送短信通知，并附专属个人报名成功确认号码。
（如未收到确认号码，请联系我们了解进度）
Q
预登记观众如何签到入场？
凭短信报名确认号码及2张名片，前往签到处领取听会证。
Q
现场报名观众如何入场？
凭2张名片前往签到处，完成填写现场登记表，审核通过后领取听会证。
特别注意：
本次大会为报名审核制，电子制造行业终端用户免费参与，设备商、材料商及服务商我们将收取1,000元参会费用。非电子制造行业企业谢绝入内。
*活动最终解释权归主办方所有。
参会联系：
孙梅 女士（Summer Sun）
????电话：400 650 5611
+86 182 3187 0376
????邮箱：mei.sun@rxglobal.com
如何抵达
地址：上海漕河泾万丽酒店 2F 宴会厅（上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区田林路397号）
交通小贴士
上海虹桥 国际机场 | 驾车：约30分钟，约12.2公里 公交：地铁10号线转12号线，虹梅路站下车，约步行1公里 |
上海虹桥火车 （高铁）站 | 驾车：约30分钟，约43元，约13.7公里 公交：地铁10号线转12号线，虹梅路站下车，约步行1公里 |
上海浦东 国际机场 | 驾车：约1小时30分钟，约46.8公里 公交： • 地铁2号线转9号线，漕河泾开发区站下车，约1小时39分钟，约步行1.1公里 • 地铁2号线转4号线内圈，大木桥路站下车，转12号线，虹梅路站下车，约1小时45分钟，步行970米 |
上海火车站 | 驾车：约1小时2分钟，约19.3公里 公交：地铁1号线转12号线，虹梅路站下车，约48分钟，约步行1公里 |
上海南站 | 驾车：约26分钟，约6公里 公交：地铁1号线转12号线，虹梅路站下车，约31分钟，约步行1.1公里 |
地铁 | 地铁 12号线 虹梅路站，约8分钟，约540米 地铁 9号线 漕河泾开发区站，约14分钟，约920米 |
*以上信息来源为百度地图
会议日程
A会场
主题:SiP及先进半导体封测技术
B会场
主题：功率半导体技术及应用
部分演讲嘉宾介绍
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*以上排名不分先后，具体会议日程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有。
部分赞助企业
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*以上排名不分先后，最终赞助企业请以现场为准，解释权归主办单位所有。
