NEWS 今年1—9月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.8%，高于同期工业7个百分点，生产快速增长。1—9月，我国生产微型计算机2.49亿台、手机11.84亿台、彩电1.5亿台，同比分别增长2.9%、9.8%和2.5%。出口持续回升。 据海关统计数据显示，前9个月，我国出口手机5.8亿部、笔记本电脑1.1亿台和电视机8129万台，同比分别增长3.5%、0.7%和8%。国内品牌在全球大部分市场出货量均实现增长，品牌影响力持续提升。国内市场持续复苏向好。在以旧换新政策支持下，8月底至10月中旬的彩电销售额出现明显增长。受益于技术迭代升级、功能日益丰富、用户体验优化等方面，我国智能可穿戴设备出货量也持续保持增长态势。 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展围绕电子制造领域尖端设备与技术革新、智能智造、高可靠性电装工艺及行业最新发展趋势等热门议题开展电子制造论坛，提升电子制造企业生产效率与竞争力，引领行业向“三高四化”迈进。
电子制造论坛全合辑！
时间 会议主题 会议地点 11月6日 SMTA 华南高科技技术研讨会（收费） 9/11 号馆（二层），9 号会议室9-C 11月6日 SMTA 华南高科技设备研讨会 11 号馆 11H90 展位 11月6日 电子和远程信息处理行业商业论坛 11 号馆 ，NEPCON 剧院 2，11C42 11月7日 SMTA 华南高科技技术研讨会（收费） 9/11 号馆（二层），9 号会议室 9-C 11月7日 SMTA 华南高科技设备研讨会 11 号馆，1H90 展位 11月7日 2024（第二十六届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会 11 号馆，智慧剧院，11F10 11月7日 东莞“新品发布会” 11 号馆，NEPCON 剧院 2，11C42 11月8日 NEPCON 电子智造抖音达人交流会 11号馆，NEPCON 剧院 2，11C42
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会议议程
1.SMTA华南高科技技术研讨会（收费） 时间：2024.11.06-07 地点：9/11 号馆（二层） 9 号会议室 9-C 关键词：焊点加固、可持续发展、高可靠性、倒装... 11.06会议日程 时间 主题 演讲嘉宾 会议主席 胡彦杰，中国 SMTA 技术顾问委员会委员，铟泰公司华东区高级技术经理 10:45- 11:20 高可靠性 ：极端恶劣环境下焊接的挑战 姜涛， AIM Solder 11:20- 11:55 三防漆 ：行业现状与技术前沿 高政， 麦德美爱法 11:55- 12:30 PCB 阻焊材料对焊点成型质量的影响研究 赵丽， 中兴通讯股份有限公司 12:30- 13:45 午餐 13:45- 14:20 用于塑封模块焊接的可靠性低温无铅焊片技术 胡彦杰， 铟泰公司 14:20- 14:55 iNEMI 2023 电路板装配―CPU 插座技术 10 年路线图 冯国校， 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
11.07会议日程 时间 主题 演讲嘉宾 会议主席 董林，中国 SMTA 技术顾问委员会委员、捷普电子（广州）有限公司制造工程专家 10:45- 11:20 一种新型的可用于空气回流的免清洗五号粉 SAC305 焊锡膏 白进进，铟泰公司 11:20- 11:55 枝晶生长动态 ：探索高压下清洁度的影响 高伟，上海凯晟清洁材料有限公司 11:55- 12:30 电子产品焊点加固技术 聂富刚，中兴通讯股份有限公司 12:30- 13:45 午餐 13:45- 14:20 组装材料能帮助您实现可持续发展的目标吗？ 钟义慈，麦德美爱法 14:20- 14:55 去除铜柱凸块倒装芯片上焊剂的研究 张波，ZESTRON 北亚分公司
2.SMTA华南高科技设备研讨会 时间：2024.11.06-07 地点：11 号馆 11H90 展位 关键词： IGBT、汽车电子、国产、高可靠性... 11.06会议日程 时间 主题 演讲嘉宾 会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长，中国 SMTA 技术顾问委员会委员 11:00- 11:25 基于钨钼合金的下一代大功率 IGBT 模块的焊接空洞 X 光检测方案 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司 11:30- 11:55 PVA 解决方案在汽车电子制造的应用 徐东华，美国 PVA 公司 12:00- 12:25 国产高端 ICT 技术介绍 江俭，深圳市泰视特测控技术有限公司 12:30- 14:00 午餐 14:00- 14:25 BTC（LGA&QFN) 焊点的空洞问题和解决方案 杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 14:30- 14:55 高可靠性半导体芯片通用烧录技术！ 徐源，深圳市昂科技术有限公司 15:00- 15:25 高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案 方敏，深圳市山木电子设备有限公司
11.07会议日程 时间 主题 演讲嘉宾 会议主席 吴明炜，苏州谱睿源电子有限公司董事长 11:00- 11:25 助力工业 4.0 快速发展、智能化升级方 石彩霞，深圳市洋浦科技有限公司 11:30- 11:55 前沿技术！汽车电子产量化烧录解决方案！ 陈建龙，深圳市昂科技术有限公司 12:00- 12:25 （LGA&QFN）焊点的空洞问题和解决方案 杨根林，东莞市欧应力科技有限公司 12:30- 14:00 午餐 14:00- 14:25 PVA 解决方案在汽车电子制造的应用 徐东华，美国 PVA 公司 14:30- 14:55 高产能 PCBA 清洗低能耗解决方案 方敏，深圳市山木电子设备有限公司 15:00- 15:25 AI 智能算法与前沿技术融合的首件检测设备革新 向响，深圳市派捷电子科技有限公司
3.电子和远程信息处理行业商务论坛 时间：2024.11.06 地点：11 号馆，NEPCON 剧院 2，11C42 关键词： 印尼、 ICT 产品、智能手机... 时间 主题 演讲嘉宾 10:00- 10:05 签到 & 开场 主持人 10:05- 10:15 开场演讲 印度尼西亚驻华大使 10:15- 10:25 主题发言 印度尼西亚工业部 LLMATE 总干事 10:25- 10:40 印度尼西亚 ICT 产品产品本土化规定及投资机会 印度尼西亚工业部电子和远程信息处理司司长 10:40- 10:55 印度尼西亚支持智能手机和 ICT 产品生产的电子制造服务能力 Panggung Electric Citrabuana 11:55- 12:00 问答环节 主持人 11:55- 12:00 闭幕 主持人
4.2024（第二十六届）深圳智能制造及 SMT 技术高级研讨会 时间：2024.11.07 地点：11 号馆，智慧剧院，11F10 关键词： 焊接不良、防护材料、汽车电子、降本增效... 时间 主题 演讲嘉宾 10:10- 10:30 主持开幕仪式 董恩辉，中国信科电信科学技术仪表研究所有限公司，所长 10:30- 11:00 印制线路板用防护材料――灌封 张彩绵，亿铖达（深圳）新材料有限公司，技术开发经理 11:00- 11:30 智能制造领域 ESD 防护技术的应用 张红力，深圳市美得力科技有限公司，总经理 11:30- 12:00 通讯产品发展趋势及对锡基焊料的新需求 孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 12:00- 13:30 午餐 13:30- 14:00 SMT 技术发展对微电子互连新材料的技术要求和挑战 徐蕾，中国有研集团北京康普锡威科技有限公司，高级工程师 14:00- 14:30 BGA 焊接不良与典型失效模式 贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 14:30- 15:00 SMT 工艺新技术赋能公司降本增效 曾志忠，ESAMBER 中国服务中心，技术服务总监 15:00- 15:30 汽车电子对焊锡材料及其应用的技术要求 罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室），高级副院长 15:30- 16:00 互动沙龙 ：贾忠中老师新书交流 史建卫，华为制造工艺专家 孙磊，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯电子制造职业学院院长 董恩辉，北京电子学会智能制造委员会主任，中信科电信科学技术仪表研究所有限公司 总经理 贾忠中，中兴通讯股份有限公司，中兴通讯原首席工艺专家 罗道军，工业和信息化部电子五研究所（中国赛宝实验室）高级副院长
5.NEPCON 电子智造抖音达人交流会 时间：2024.11.08 地点：11 号馆 ，NEPCON 剧院 2，11C42 关键词： 新媒体、线路板厂家、智能设备... 时间 主题 演讲嘉宾 09:30- 10:00 现场签到 10:00- 10:30 线路板厂家如何通过短视频开拓市场 黄天琴，铭四海，总经理 10:30- 11:00 制造业未来短视频趋势 王波，顺为信立，总经理 11:00- 11:30 高端电子制造智能装备关键技术现状与展望 于兴虎，亦唐科技，董事长 11:30- 12:00 做好新媒体的三大挑战 肖牛明，智造宝 . 乔泰电子，总经理 12:00- 12:30 现场观众互动问答
以上会议日程请以会议现场演讲为准，解释权归主办单位所有
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