- Vicor全新ChiP总线转换器模块打造数字通信能力
0评论2014-09-21
物理所铁基超导体中自旋向列相的中子散射研究获重要进展
物理学研究中把从高对称性到低对称性的变化称之为对称性破缺。例如四重对称(旋转90后重合)的正方形拉伸后成为二重对称(旋转180后
0评论2014-09-21145
“相变存储芯片关键技术的合作研发”项目通过验收
8月1日,受科技部国际合作司委托,江苏省科技厅组织专家,对中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所程国胜研究员主持的科技部国
0评论2014-09-21147
- 堡盟LX系列——新型高分辨率CMOS相机
0评论2014-07-12
KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出检测与检查系列产品
今天,在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上,KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系统2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eD
0评论2014-07-12144
IBM未来5年将投资30亿美元 寻求芯片技术突破
据英国路透社7月9日报道,IBM公司9日宣布,公司未来五年将投资30亿美元(约合人民币184.33亿元)用于芯片研发,以寻求突破并改变游
0评论2014-07-1279
海信全球首发WP 8.1 GDR1新机 本月底上市
根据海信手机官方微博今天公布的消息称,海信将于7月31日发布该品牌首款WindowsPhone智能手机:E260T(MIRA6)。海信称,E260T将
0评论2014-07-12120