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KLA-Tencor 为领先的集成电路技术推出检测与检查系列产品
今天,在美国西部半导体设备暨材料展(SEMICONWest)上,KLA-Tencor公司宣布推出四款新的系统2920系列、Puma9850、SurfscanSP5和eD
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IBM未来5年将投资30亿美元 寻求芯片技术突破
据英国路透社7月9日报道,IBM公司9日宣布,公司未来五年将投资30亿美元(约合人民币184.33亿元)用于芯片研发,以寻求突破并改变游
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海信全球首发WP 8.1 GDR1新机 本月底上市
根据海信手机官方微博今天公布的消息称,海信将于7月31日发布该品牌首款WindowsPhone智能手机:E260T(MIRA6)。海信称,E260T将
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两线制无源型4-20mA电流环显示控制隔离器
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