导热凝胶

xEV 电池组

热管理

导热凝胶应⽤

以⼀种经济的⽅式来管理新⼀代电⼦设计中的温升。D.BOO TC-S20 Gap Filler是⼀款专为散发电⼦设备产⽣的热量⽽设计的柔软弹性材料。这种⾼性能的新款材料导热性为2.6W/m.K，具有⼤幅提升的散热性和稳定的性能，使严酷发动机舱环境下的电⼦设备更加可靠。
技术特性：
1. 1:1混合（流淌式）;
2. 低应⼒应⽤;
3. 操作⽅便;
4. 加热加速反应.