以近来对于穿戴式装置市场攻势频频的英特尔为例，该公司即于CES中秀出一系列穿戴式装置原型参考设计，其中包括提供生物量测与健身功能的智慧型耳塞式耳机(SmartEarbuds)，以及能随时与使用者互动并结合个人助理技术(PersonalAssistantTechnology)的智慧型耳机(SmartHeadset)。
英特尔执行长BrianKrzanich透露，除了为穿戴式装置开发参考设计外，英特尔还将提供一系列低成本的开发平台，旨在降低个人与小型公司的进入门槛，协助他们开发创新的联网穿戴式产品或其他微型化装置。
值得注意的是，英特尔亦针对穿戴式装置推出仅有一张SD记忆卡大小的超微型运算装置--Edison(图6)。据悉，Edison内含双核心Quark处理器、低功耗第二代双倍资料率记忆体(LPDDR2)、储存型快闪(NANDFlash)记忆体等元件，并支援Wi-Fi、蓝牙4.0、多种作业系统及可弹性扩充的I/O功能，此亦让开发商能更为迅速投入穿戴式产品的研发工作。
英特尔的超微型运算装置Edison仅有SD卡大小
另一方面，飞思卡尔也于CES展出WaRP平台(WearableReferencePlatform)，将循RaspberryPi及Arduino模式，让任何对穿戴式装置有兴趣的开发者都能利用WaRP及相应的开放原始码(OpenSource)软体来设计产品，因此WaRP的最大特色即是高设计弹性，最终产品的尺寸外观(FormFactor)及类别均无所限制，能支援多元类型的穿戴式产品开发，如运动监视器类产品、智慧眼镜、智慧手表、医疗监视装置等。
据了解，WaRP平台系运行于Android4.3作业系统，并支援内嵌式无线充电，包含的关键元件有飞思卡尔的安谋国际Cortex-A9架构处理器--i.MX6SoloLite、计步器、电子罗盘，以及做为SensorHub和无线充电控制的MCU--KinetisKL16，预计2014年第二季正式上市。
事实上，早在2009年底，德州仪器即已推出eZ430-Chronos智慧型运动手表，目的即在于推广其CC430开发平台；该平台整合一16位元MCU--CC430F6137、Sub-GHz的射频收发器--CC1101、压力感测器及三轴加速度计，惟当时锁定的是健康管理类型中较低阶的穿戴式产品市场。
另外，看好32位元MCU在穿戴式电子市场的发展潜力，MCU大厂新唐科技，亦已于2013年发布参考设计；林任烈表示，由于每种穿戴式装置所需的感测器不尽相同，为让开发商有更高的设计弹性，该公司不将感测元件整合于参考设计之上，而系推出32位元MCU与蓝牙晶片整合的设计平台。
不同于飞思卡尔、德州仪器及新唐科技提供的高设计弹性方案，中国处理器厂商瑞芯微则是携手钜景科技开发完整的智慧型眼镜原型机。
据了解，该平台除采用SiP技术将双核心处理器、两颗1GB的第三代双倍资料率同步动态随机存取记忆体(DDR3SDRAM)、两颗4GB储存型快闪记忆体封装在一起外，在印刷电路板(PCB)上更高度整合了加速度计、电子罗盘、陀螺仪、环境光与距离感测器、Wi-Fi、蓝牙4.0、全球卫星定位系统(GPS)、矽基液晶(LCoS)显示等关键元件/模组。
周儒聪认为，由于智慧型眼镜开发门槛较高，提供完整的原型机参考设计方能让开发商的产品设计时程更加一日千里。
显而易见，穿戴式装置的蓬勃发展，除了让更多开发商有意投入外，亦吸引相关关键元件的厂商争相发布高整合及低功耗的解决方案，从而引爆新一轮的晶片热战。